扩散焊是依靠两母材之间界面原子相互扩散而实现结合的一种精密的连接方法，近年来随着航空航天、电子和能源等工业部门的发展，扩散焊技术得到了快速发展。扩散焊在尖端科学技术部门起着十分重要的作用，是异形母材、耐热合金和新材料（如高技术陶瓷、金属间化合物、复合材料等）连接的主要方法之一。特别是对用焊接方法难以连接的材料，扩散焊具有明显的优势。
扩散焊是在一定的温度和压力下，经过一定的时间，母材接触界面原子间互相扩散而实现的可靠连接。具体地说，扩散焊是将两个或两个以上的固相材料（包括中间层材料）紧压在一起，置于真空或保护气氛中加热至母材熔点以下的温度，对其施加压力使连接界面凹凸不平处产生微观塑性变形达到紧密接触，在经过保温、原子互相扩散而形成牢固接头的一种连接方法。
扩散焊接头是在较高的温度、压力和保护气氛（或真空条件）的共同作用下完成的。温度和压力作用是使被连接表面微观凸起处产生塑性变形而增大紧密接触面积，激活界面原子之间的扩散，但连接压力不能引起母材的宏观塑性变形。
扩散焊分为三个阶段：第一阶段为母材的塑性变形使连接界面接触；第二阶段为原子相互扩散和晶界迁移；第三阶段为界面和孔洞消失。
